半導体ショック！インテルはもう成功していないのでしょうか?

かつて半導体業界で栄光を誇った巨大企業、インテルは、長年にわたりテクノロジー分野において象徴的な存在であり続けてきました。インテルは1968年の創業以来、継続的な技術革新を通じて世界初のマイクロプロセッサを発売し、コンピュータとインターネットの革命を先導し、世界を変えてきました。

元国王は今、苦境に立たされている

しかし、インテルは近年苦境に立たされている。高度なプロセス技術が遅れています。他社が7nmや5nmなどの先進プロセスで大きな進歩を遂げている一方で、その進歩は深刻に遅れています。 AMD、ARM、Appleの自社開発チップなどの競合が次々と登場し、モバイルプロセッサや高性能コンピューティングチップ市場でIntelは敗北を喫した。業績が芳しくなく、市場価値が急落した。かつての栄光から現在の困難な状況に陥ってしまったことは本当に残念です。

財務データから判断すると、インテルの業績は心配だ。 2024年第3四半期のインテルの総収入は132億8000万ドルで、2023年度第3四半期の141億6000万ドルから6.2%減少した。利益面では、7ナノメートルチップ製造資産の減損と償却、自動運転企業モービルアイののれんの減損、政府税プロジェクト引当金の影響で、インテルの四半期損失は166億ドルに上った。これはインテルの56年の歴史の中で最大の四半期損失だ。

逃したチャンス：ジレンマの根源にある戦略的な判断ミス

2007年、Appleは画期的なiPhoneを発売し、モバイルデバイス市場の状況を完全に変えました。しかし、インテルはこの歴史的なチャンスを逃した。当時、インテルの幹部は、携帯電話用チップ市場は規模が小さく、利益率も限られており、同社の全体的な発展への貢献も小さいと考えていたため、iPhone用チップを提供するというアップルの要請を拒否した。この決定はインテルの開発史における大きな転換点となり、AppleがArmアーキテクチャに切り替えてTSMCと協力することを可能にし、モバイルデバイス市場に輝かしい一章を開きました。

それ以来、Intel はモバイル チップ市場の大きな可能性を認識し、モバイル市場のシェアを獲得するために Atom シリーズ プロセッサの発売を開始しました。しかし、Atom プロセッサは当初から多くの問題に直面していました。互換性の面では、複雑な命令セットを持つ x86 アーキテクチャを使用していたため、当時の主流の Android システムとの互換性に深刻な問題がありました。多くの主流のゲームや日常的なアプリケーションは、Atom プロセッサを搭載したデバイスでは適切に動作しません。これは、ユーザー エクスペリエンスに大きな悪影響を及ぼし、消費者に Intel のモバイル チップ製品に対する悪い印象を与えます。

逆プロセス技術も Atom プロセッサの大きな欠陥です。 2013 年、他のメーカーが 28nm プロセスを使用してチップを製造していたとき、Atom Z2580 はまだ古い 32nm プロセスを使用していました。もしこの理由がデスクトッププラットフォームの生産能力を優先し、モバイルプラットフォームを意図的に後れを取らせたということであれば、それはインテルの上級管理職がモバイル市場における熾烈な競争を十分に理解していないことを示しているだけだ。

技術的ボトルネック：製造技術の遅れ

インテルは長年にわたりチップ製造技術のリーダーであり、その高度なプロセス技術により、PC プロセッサおよびサーバー チップ市場で独占的地位を獲得しました。

しかし、2014年に14nm FinFETプロセスが生産されて以来、Intelのチップ製造技術の開発は停滞し始めています。 10nmプロセスは2019年まで生産開始されず、3年以上の遅れとなった。これは、チップ製造プロセスを2年ごとにアップグレードするというこれまでのペースと比較すると、大幅な減速となった。この期間中、競合のTSMCとSamsungは、14/16nm FinFETプロセスから10nm、7nm、7nm EUVプロセスへと急速に進化し、高度なプロセス技術で追い越しを達成しました。

インテルは14nmプロセスに長期にわたって固執してきたため、市場競争において徐々に不利な立場に立たされてきた。第 10 世代 Core プロセッサを例にとると、Intel はアーキテクチャ設計、キャッシュ最適化、ハイパースレッディング技術を通じてマルチタスクとゲーム性能において一定の優位性を維持していますが、時代遅れの 14nm プロセスは、競合他社の 7nm およびより高度なプロセスと比較すると、性能とエネルギー効率の点で明らかに不利です。ノートパソコン市場では、Intel の 14nm プロセッサを使用した製品はバッテリー寿命と軽量設計の点で大きな制限がありますが、AMD の 7nm プロセッサを使用した製品は消費電力が少なくパフォーマンスが優れているため、より多くの消費者の支持を得ています。

インテルは、EUVリソグラフィーマシンの応用においても競合他社に大きく遅れをとっています。 EUVリソグラフィー装置は、7nm以下の高度なプロセスを実現するための重要な装置です。 TSMC と Samsung は数年前から大量の EUV 装置を購入し始め、チップのプロセスサイズを継続的に縮小し、チップの効率とパフォーマンスを向上させてきました。インテルは当初、2016年に10nmチップの量産を計画していたが、歩留まりの問題で量産は2019年まで実現せず、7nmチップは2022年まで発売されなかった。この遅れは、当時のCEOブライアン・クルザニッチ氏が高価なASML EUVリソグラフィー装置の導入に消極的だったことにも一因がある。この決定により、インテルとTSMC、サムスンとの先端プロセス技術における差は拡大し、製品競争力は低下し続けている。

今後の展望：困難な状況における光と課題

数多くの課題に直面したインテルは、ただ座視することなく、自らを救うために積極的な対策を講じました。インテルは、内部管理を最適化し、チームの連携を強化し、意思決定の効率を高め、企業戦略の効果的な実行を確実にする必要もあります。この方法でのみ、インテルは将来の市場競争で足場を築き、栄光を取り戻すという目標を達成できるのです。

結局のところ、競争の激しい半導体市場では、Nvidia、AMD、TSMC、Samsungなど多くの競合他社からの強い圧力に直面する必要があります。困難を突破して栄光を取り戻すために、Intelは技術研究開発への投資を増やし続け、技術革新能力を向上させ、チップ​​製造プロセスのボトルネックの問題を解決し、製品の性能と競争力を高めなければなりません。

全体として、インテルの将来の発展は不確実性に満ちている。同社は一連の対策を講じ、技術蓄積や市場配置において一定の優位性を有しているものの、困難を突破し栄光を取り戻すためには、常に変化する市場環境や熾烈な競争の課題に適応するために、技術革新、市場拡大、戦略的意思決定などにさらなる努力を払う必要がある。