AIチップ業界のリーダーの株価が新たな高値を記録しました。天井を突破した後、今後の成長余地はどの程度あるのでしょうか？

最近、AIチップは株式市場で力強い成長の勢いを見せています。

12月20日、カンブリアンの株価は急上昇を続け、1株当たり675.95元で取引を終え、過去最高値となった。 12月18日、同社の株価は1株当たり600元の水準を突破し、科技創新板でSMICと海光信息に次ぐ第3位となった。

12月15日、マーベルの時価総額は1000億ドルを超え、経営難に陥っていたシリコンバレーの老舗半導体大手インテルを上回った。

12月14日、ブロードコムの時価総額は1兆ドルを超え、アップル、マイクロソフト、エヌビディア、グーグルの親会社アルファベット、アマゾン、メタ、テスラに次いで米国株式市場で8番目に大きな上場企業となった。

ハイテク大手が軍拡競争に突入

いわゆる AI チップは、人工知能アルゴリズムを実行できるチップです。従来のチップとは異なり、AI チップはより複雑な計算を処理する必要があるため、設計では処理速度を向上させる必要があり、そのためにはアクセラレータ、高速ストレージ、高度な統合などに重点を置く必要があります。

AI技術の爆発的な進歩により、AIチップの需要は日々増加しています。未来産業研究所のデータによると、AIチップ産業の規模は2024年に902億米ドルに達し、2023年より59.9％大幅に増加する見込みです。2024年から2029年にかけて、世界のAIチップ産業の複合成長率は24.55％に達し、業界全体が爆発的な成長段階に入ると予測されています。

現在、マイクロソフト、Meta、OpenAI、Google などのテクノロジー大手は、AI における優位性を競うために熾烈な軍拡競争を繰り広げています。 Omdiaのデータによると、競合他社と比較して、マイクロソフトは今年、NvidiaのAIチップを最も多く購入し、485,000個に達した。これは2023年の購入量の3倍に相当し、過去1年間のNvidiaの収益の20％を占めた。

米国の大手半導体メーカー、ブロードコムは12月13日、2024年度第4四半期の財務報告を発表した。第4四半期の売上高は140億5,000万ドルで、前年同期比51％増となった。純利益は43億2,000万ドルで、前年同期比23%増加した。 2024年度、同社の収益は前年比44％増の516億米ドルと過去最高を記録し、そのうちAIによる収益は122億米ドルで、驚異的な220％増を記録しました。

ブロードコムのCEOであるホック・タンタン氏は、ブロードコムのAIチップとAIネットワークが成長の原動力となり、将来的に大きな成長のチャンスがあると考えている。カスタマイズされたAIチップ事業は、2027年までに同社に600億ドルから900億ドルの収益をもたらすと予想されている。

AppleはBroadcomと協力して、AIアプリケーション専用に設計された初のサーバーチップを開発していると報じられている。このプロジェクトは「バルトラ」というコード名が付けられており、2026年に量産に入る予定だ。

AMD の Lisa Su 氏は、AI が将来最も重要なテクノロジーの 1 つになると考えています。大手テクノロジー企業がカスタム AI チップを開発する傾向は AMD にとって課題となるが、同時に大きなチャンスも秘めている。彼女は、これらのカスタム チップが AMD の既存の製品を補完し、コンピューティング エコシステムの多様化と繁栄を共同で促進すると考えています。

AMDは、新しいMI325X AIチップの量産を今年第4四半期に開始し、来年第1四半期にDell、Evident、Gigabyte、HP、Lenovo、AMDなどの顧客に提供すると発表した。

国産AIチップが高速化

米国政府は、特にAIチップの分野で中国企業に対するチップ輸出規制をさらに強化するための新たな規制を策定中であると報じられている。この措置は、米国の技術の「普及」を規制することで、世界のAI分野における主導的地位を維持することを目的としている。

大型モデルに牽引され、国産AIチップが加速し始めた。 CCIDのデータによると、中国のインテリジェントコンピューティング能力は2026年までに1271.4EFLOPSに達し、前年比37.8%増加すると予想されています。大規模モデル向けのAIチップの計算能力に対する需要が急増しています。 2026年までに中国のAIチップの市場規模は1206億元に達し、前年比77.1%増加すると予測されています。今後、AIサーバーへの人工知能チップの搭載率はさらに増加し​​ていくでしょう。

AIチップ産業チェーンには、上流のチップ設計および研究開発企業が含まれ、中流は主にチップ製造、パッケージング、テストなどであり、下流はさまざまな需要者です。同華順のデータによると、12月20日時点でA株AIチップコンセプト銘柄は20社あり、電子、コンピューター、国防・軍事産業、基礎化学、家電など神湾一級産業5社をカバーしている。多くの上場企業が投資家交流プラットフォーム上でAIチップ業界の最新動向を公開した。

Capital Onlineは、同社のAIチップは主にGPUであり、現在国内外から2万個以上のGPUチップを保有していると述べた。同社は、GPU サーバーの特殊性を考慮して、国内のチップの採用を促進し、さまざまなチップを適切なビジネス シナリオに適合させるために、多くの国内チップ メーカーと緊密な協力関係を築いてきました。同社は自社開発の管理チップとそれをサポートする管理システムを独自に開発し、独立かつ制御可能なクラウドオペレーティングシステムを構築し、多様化したコンピューティングパワーの戦略的配置を徐々に実現し、同社のコア競争力を継続的に強化しています。

ゴケウェイ氏は、同社のAIエッジコンピューティングチップは豊富なコンピューティング能力を備えており、エッジコンピューティング、具現化インテリジェンス、ロボット工学、産業用ビジョンなどの分野に応用できると述べた。これらは、さまざまな形態のエッジ AI 製品に使用でき、スマート製造、スマート交通、スマート都市管理、スマートロボット、無人運転車などの応用分野の構築に役立ちます。現在、同社のAIチップはさらなる研究開発段階にあり、大手エンドモデルメーカーを含む潜在的顧客との連携も積極的に進めている。

ハンギュウェイ氏は、同社のYulong 810チップは汎用AIチップであると述べた。このチップは、航空宇宙、スマートセキュリティ、ロボット工学、AIoT、スマート製造、スマート輸送などのアプリケーションシナリオで使用できます。製品の具体的な使用シナリオは、お客様自身のニーズに基づいて決定されます。当社は、業界の発展と技術の応用シナリオに積極的に注目します。

12月17日、Tailing Microは最新世代の高集積チップTL721xおよびTL751xシリーズをベースにした機械学習および人工知能開発プラットフォーム「TLEdgeAI-DK」の開発に成功したことを明らかにした。同社のこれまでの製品は主にBluetooth接続とBluetoothオーディオチップであり、その強みは主に近距離無線通信分野における相互接続機能にありました。今回の新製品は、接続からコンピューティング、ハードウェア製品からソフトウェア開発プラットフォームまで、エッジ AI の戦略レイアウト全体を改善しました。